Advanced Packaging Lab.
첨단 반도체 패키징 연구실
첨단 반도체 패키징 연구실
Our research group studies advanced packaging processes, materials, equipment, and reliability, with a special focus on bonding and interconnection technologies, including wire bonding, flip-chip bonding, fluxless bonding, hybrid bonding, through silicon via (TSV), and through glass via(TGV), using finite element simulations and hands-on experiments.
We are currently recruiting motivated integrated B.S.-M.S., M.S., and Ph.D. students (학·석사 연계, 석사, 박사과정) who are interested in research on electronic packaging.
우리 연구실에 관심 있는 학부생의 경우, 학·석사 연계과정을 통해 석사 진학을 계획하고 있는 학생만을 대상으로 합니다.
또한 프로그래밍 관련 과목을 제외하고, 담당 교수의 강의를 최소 1과목 이상 수강한 학생을 우선적으로 고려합니다.
반도체 패키징 연구를 위해 학부생들에게 다양한 학과의 관련 과목 수강을 추천합니다: 추천 과목 리스트
Postdoctoral positions are available only to applicants who have prior research experience in bonding and interconnection within the field of electronic packaging during their graduate studies.
If you're interested, please feel free to email me at apark@uos.ac.kr